知識知識2025-09-03 19:03:41作者：
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另據(jù)此前報(bào)道 ，撼動高通也已表示其處理器在三星智能手機(jī)中仍將保有較高搭載比例 。臺積
分析認(rèn)為，電霸從而推動芯片代工市場格局的主地多元化發(fā)展。同時(shí) ，產(chǎn)即若三星希望借此機(jī)會贏得高通等大型客戶的撼動青睞 ，Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊（HPB）”的臺積新型散熱組件 ，
在應(yīng)用處理器代工領(lǐng)域